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半导体产品部 Power Semiconductor Dept. |
IXYS 绝缘栅双极晶体管 IGBT 芯片 |
IXYS 的 IGBT 芯片秉承其一贯的先进设计已经开发出XPT 和 X2PT 两代产品, 结温最高达175°C,低损耗,高反向偏压安全操作区RBSOA、低通态压降Vce、低栅极充电电量的特点(点击进入IGBT参数比较);第二代X2PT产品更具有增强的Planar 栅极设计和改进Trade-off曲线 (点击进入IGBT产品Trade-off曲线比较)和具有正向温度系数。(点击进入输出特性比较) IXYS 的IGBT芯片具有 3A 到 200A电流,1200V 到 4500V电压选择,并具有以下特点和应用。
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联络: +86-755-83683380 (8线) |
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IXYS IGBT 芯片 |
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XPT 特点 |
X2PT 特点 |
应用 |
¨ 通态电压具有正向温度系数故而容易并联 |
¨ 通态电压具有正向温度系数故而容易并联 |
à 交流电机驱动 |
¨ 坚固的 XPT 设计可以完成: |
¨ 坚固的 X2PT 设计可以完成: |
à 太阳能逆变器 |
¨ 短路电流耐受时间为 10µs |
¨ 短路电流耐受时间为 10µs |
à 医疗设备 |
¨ 非常低栅极充电电量 |
¨ 改进的 trade-off 曲线 |
à 不间断电源UPS |
¨ 方形RBSOA @ 2 x Ic |
¨ 低开关损耗 |
à 空调系统 |
¨ 低电磁干扰 EMI |
¨ 低电磁干扰 EMI |
à 焊机设备 |
¨ 薄型晶圆技术结合XPT设计形成了一个非 |
¨ 薄型晶圆技术结合X2PT设计形成了一个 |
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常有竞争力的低 Vce(sat) |
非常有竞争力的低 Vce(sat) |
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¨ Tvjm = 175°C |
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Type |
VRRM / VDRM [V] |
IF / IT [A] |
Vcesat [V] |
Chip Size (mm) |
Solderable |
Bondable |
Category |
1200 |
3 |
1.80 |
2.28 x 3.00 |
No |
Yes |
XPT |
|
1200 |
10 |
1.80 |
3.80 x 3.90 |
No |
Yes |
XPT |
|
1200 |
15 |
1.80 |
5.20 x 4.40 |
No |
Yes |
XPT |
|
1200 |
25 |
1.80 |
4.93 x 6.62 |
No |
Yes |
XPT |
|
1200 |
35 |
1.80 |
6.70 x 6.70 |
No |
Yes |
XPT |
|
1200 |
50 |
1.80 |
8.00 x 8.10 |
No |
Yes |
XPT |
|
1200 |
75 |
1.80 |
9.32 x 9.22 |
No |
Yes |
XPT |
|
1200 |
75 |
1.80 |
9.32 x 9.22 |
No |
Yes |
XPT |
|
1200 |
100 |
1.80 |
10.70 x 10.70 |
No |
Yes |
XPT |
|
1200 |
110 |
1.80 |
16.17 x 7.53 |
No |
Yes |
XPT |
|
1200 |
150 |
1.80 |
13.00 x 13.00 |
No |
Yes |
XPT |
|
1200 |
200 |
1.80 |
16.00 x 12.10 |
No |
Yes |
XPT |
|
1200 |
200 |
1.80 |
15.72 x 14.30 |
No |
Yes |
XPT |
|
3300 |
63 |
2.40 |
12.50 x 15.45 |
No |
Yes |
XPT |
|
4500 |
55 |
2.80 |
14.30 x 14.30 |
No |
Yes |
XPT |
|
1200 |
100 |
1.70 |
11.24 x 11.24 |
No |
Yes |
X2PT |
|
1200 |
150 |
1.70 |
13.55 x 13.55 |
No |
Yes |
X2PT |
|
1200 |
200 |
1.70 |
18.00 x 12.47 |
No |
Yes |
X2PT |
|
1700 |
100 |
2.00 |
11.70 x 11.72 |
No |
Yes |
X2PT |
|
1700 |
150 |
2.00 |
13.55 x 13.55 |
No |
Yes |
X2PT |